ಫೈಬರ್ ಲೇಸರ್ ಪಂಪ್ ಮೂಲ 30W ಗಾಗಿ 915nm ಫೈಬರ್ ಕಪಲ್ಡ್ ಡಯೋಡ್ ಲೇಸರ್
ಉತ್ಪನ್ನ ಲಕ್ಷಣಗಳು
BWT ಡಯೋಡ್ ಲೇಸರ್ ಘಟಕಗಳು ವೃತ್ತಿಪರ ಜೋಡಣೆ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದಿಂದ ಉತ್ಪತ್ತಿಯಾಗುವ ಉನ್ನತ-ಶಕ್ತಿ, ಹೆಚ್ಚಿನ-ದಕ್ಷತೆ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ-ಸ್ಥಿರತೆಯ ಉತ್ಪನ್ನಗಳಾಗಿವೆ.ಉತ್ಪನ್ನವು ಔಟ್‌ಪುಟ್‌ಗಾಗಿ ಮೈಕ್ರೋ-ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಘಟಕಗಳ ಮೂಲಕ ಸಣ್ಣ ಕೋರ್ ವ್ಯಾಸವನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಫೈಬರ್‌ಗೆ ಚಿಪ್‌ನಿಂದ ಹೊರಸೂಸುವ ಬೆಳಕನ್ನು ಕೇಂದ್ರೀಕರಿಸುತ್ತದೆ.ಈ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ, ಉತ್ಪನ್ನದ ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆ, ಸ್ಥಿರತೆ ಮತ್ತು ದೀರ್ಘಾಯುಷ್ಯವನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು ಪ್ರತಿಯೊಂದು ಪ್ರಮುಖ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಪರಿಶೀಲಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ವಯಸ್ಸಾಗಿರುತ್ತದೆ.
ಉತ್ಪಾದನೆಯಲ್ಲಿ, ಉತ್ಪನ್ನದ ಹೆಚ್ಚಿನ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು ಸಂಶೋಧಕರು ವೃತ್ತಿಪರ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ಮತ್ತು ದೀರ್ಘಕಾಲೀನ ಸಂಚಿತ ಅನುಭವದ ಮೂಲಕ ಉತ್ಪನ್ನ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ನಿರಂತರವಾಗಿ ಸುಧಾರಿಸುತ್ತಾರೆ.ಗ್ರಾಹಕರ ಹೆಚ್ಚುತ್ತಿರುವ ಬೇಡಿಕೆಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸಲು ಕಂಪನಿಯು ಹೊಸ ಉತ್ಪನ್ನಗಳನ್ನು ಅಭಿವೃದ್ಧಿಪಡಿಸುವುದನ್ನು ಮುಂದುವರೆಸಿದೆ.
ಮುಖ್ಯ ಲಕ್ಷಣಗಳು
ತರಂಗಾಂತರ: 915nm
ಔಟ್ಪುಟ್ ಪವರ್: 30W
ಫೈಬರ್ ಕೋರ್ ವ್ಯಾಸ: 105μm
ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಫೈಬರ್ ಸಂಖ್ಯಾತ್ಮಕ ದ್ಯುತಿರಂಧ್ರ: 0.22NA
ಪ್ರತಿಕ್ರಿಯೆ ರಕ್ಷಣೆ: 1020nm-1200nm
ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ಗಳು: ಫೈಬರ್ ಲೇಸರ್ ಪಂಪ್ ಮೂಲ
ಬಳಕೆಗೆ ಸೂಚನೆಗಳು
- ಆಪರೇಷನ್ ಕರೆಂಟ್ 6A ಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿರುವಾಗ ಸಾಕೆಟ್ ಬಳಸುವ ಬದಲು ಬೆಸುಗೆ ಮೂಲಕ ತಂತಿಗಳಿಗೆ ಪಿನ್‌ಗಳನ್ನು ಸಂಪರ್ಕಿಸಿ.
- ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಬಿಂದುವು ಪಿನ್‌ಗಳ ಮಧ್ಯಕ್ಕೆ ಹತ್ತಿರವಾಗಿರಬೇಕು.ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ತಾಪಮಾನವು 260 ಡಿಗ್ರಿಗಿಂತ ಕಡಿಮೆಯಿರಬೇಕು ಮತ್ತು ಸಮಯವು 10 ಸೆಕೆಂಡ್‌ಗಿಂತ ಕಡಿಮೆಯಿರಬೇಕು.
- ಲೇಸರ್ ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಯ ಮೊದಲು ಫೈಬರ್ ಔಟ್ಪುಟ್ ಅಂತ್ಯವನ್ನು ಸರಿಯಾಗಿ ಸ್ವಚ್ಛಗೊಳಿಸಲಾಗಿದೆ ಎಂದು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಿ.ಫೈಬರ್ ಅನ್ನು ನಿರ್ವಹಿಸುವಾಗ ಮತ್ತು ಕತ್ತರಿಸುವಾಗ ಗಾಯವನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಲು ಸುರಕ್ಷತಾ ಪ್ರೋಟೋಕಾಲ್ಗಳನ್ನು ಅನುಸರಿಸಿ.
- ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಯ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಉಲ್ಬಣವು ಪ್ರವಾಹವನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಲು ನಿರಂತರ ವಿದ್ಯುತ್ ಸರಬರಾಜನ್ನು ಬಳಸಿ.
- ವಿಶೇಷಣಗಳ ಪ್ರಕಾರ ಲೇಸರ್ ಡಯೋಡ್ ಅನ್ನು ಬಳಸಬೇಕು.
- ಲೇಸರ್ ಡಯೋಡ್ ಉತ್ತಮ ಕೂಲಿಂಗ್‌ನೊಂದಿಗೆ ಕೆಲಸ ಮಾಡಬೇಕು.
- ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಯ ಉಷ್ಣತೆಯು 15℃ ನಿಂದ 35 ° ವರೆಗೆ ಇರುತ್ತದೆ.
- ಶೇಖರಣಾ ತಾಪಮಾನವು -20℃ ರಿಂದ +70℃ ವರೆಗೆ ಇರುತ್ತದೆ.
ಕನಿಷ್ಠ ಆರ್ಡರ್ ಪ್ರಮಾಣ: 1 ಪೀಸ್/ಪೀಸ್
ವಿತರಣಾ ಸಮಯ: 2-4 ವಾರಗಳು
ಪಾವತಿ ನಿಯಮಗಳು: T/T
K915FA3RN-30.00W
| ವಿಶೇಷಣಗಳು (25°C) | ಚಿಹ್ನೆ | ಘಟಕ | ಕನಿಷ್ಠ | ವಿಶಿಷ್ಟ | ಗರಿಷ್ಠ | |
| ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಡೇಟಾ (1) | CW ಔಟ್‌ಪುಟ್‌ಪವರ್ | Po | w | 30 | - | - |
| ಕೇಂದ್ರ ತರಂಗಾಂತರ | λc | nm | 915±10 | |||
| ರೋಹಿತದ ಅಗಲ(FWHM) | △λ | nm | - | 3 | 6 | |
| ತಾಪಮಾನದೊಂದಿಗೆ ತರಂಗಾಂತರ ಶಿಫ್ಟ್ | △λ/△T | nm/°C | - | 0.3 | - | |
| ಪ್ರವಾಹದೊಂದಿಗೆ ತರಂಗಾಂತರ ಶಿಫ್ಟ್ | △λ/△A | nm/A | - | 0.6 | - | |
| ಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕಲ್ ಡೇಟಾ | ಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕಲ್-ಟು-ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ದಕ್ಷತೆ | PE | % | - | 50 | - |
| ಆಪರೇಟಿಂಗ್ ಕರೆಂಟ್ | ಐಒಪಿ | A | - | 12 | 13 | |
| ಥ್ರೆಶೋಲ್ಡ್ ಕರೆಂಟ್ | ಇದು | A | - | 1.2 | - | |
| ಆಪರೇಟಿಂಗ್ ವೋಲ್ಟೇಜ್ | Vop | V | - | 4.8 | 6 | |
| ಇಳಿಜಾರು ದಕ್ಷತೆ | η | W/A | - | 2.7 | - | |
| ಫೈಬರ್ ಡೇಟಾ | ಕೋರ್ ವ್ಯಾಸ | ಡಿಕೋರ್ | μm | - | 105 | - |
| ಕ್ಲಾಡಿಂಗ್ ವ್ಯಾಸ | ಡ್ಯಾಡ್ | μm | - | 125 | - | |
| ಸಂಖ್ಯಾ ದ್ಯುತಿರಂಧ್ರ | NA | - | - | 0.22 | - | |
| ಫೈಬರ್ ಉದ್ದ | Lf | m | - | 1 | - | |
| ಫೈಬರ್ ಲೂಸ್ ಟ್ಯೂಬ್ ವ್ಯಾಸ | - | mm | 0.9 | |||
| ಕನಿಷ್ಠ ಬಾಗುವ ತ್ರಿಜ್ಯ | - | mm | 50 | - | - | |
| ಫೈಬರ್ ಮುಕ್ತಾಯ | - | - | ಯಾವುದೂ | |||
| ಪ್ರತಿಕ್ರಿಯೆ ಪ್ರತ್ಯೇಕತೆ | ತರಂಗಾಂತರ ಶ್ರೇಣಿ | - | nm | 1020-1200 | ||
| ಪ್ರತ್ಯೇಕತೆ | - | dB | - | 30 | - | |
| ಇತರರು | ESD | ವೆಸ್ಡ್ | V | - | - | 500 |
| ಶೇಖರಣಾ ತಾಪಮಾನ (2) | Tst | °C | -20 | - | 70 | |
| ಲೀಡ್ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ತಾಪ | Tls | °C | - | - | 260 | |
| ಲೀಡ್ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಸಮಯ | t | ಸೆಕೆಂಡು | - | - | 10 | |
| ಆಪರೇಟಿಂಗ್ ಕೇಸ್ ತಾಪಮಾನ (3) | ಟಾಪ್ | °C | 15 | - | 35 | |
| ಸಾಪೇಕ್ಷ ಆರ್ದ್ರತೆ | RH | % | 15 | - | 75 | |
(1) 30W@25°C ನಲ್ಲಿ ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಯ ಔಟ್‌ಪುಟ್‌ನ ಅಡಿಯಲ್ಲಿ ಡೇಟಾವನ್ನು ಅಳೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ.
(2) ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆ ಮತ್ತು ಶೇಖರಣೆಗಾಗಿ ಘನೀಕರಿಸದ ಪರಿಸರದ ಅಗತ್ಯವಿದೆ.
(3) ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಪ್ರಕರಣದಿಂದ ವ್ಯಾಖ್ಯಾನಿಸಲಾದ ಆಪರೇಟಿಂಗ್ ತಾಪಮಾನ.ಸ್ವೀಕಾರಾರ್ಹ ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಯ ವ್ಯಾಪ್ತಿಯು 15 ° C ~ 35 ° C ಆಗಿದೆ, ಆದರೆ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ ಬದಲಾಗಬಹುದು.
