878.6nm-170W VBG ಇಂಡಸ್ಟ್ರಿಯಲ್ ಪಂಪ್ - ಘನ ಲೇಸರ್ ಪಂಪ್ ಮೂಲ ಲೇಸರ್ ಪಂಪ್ ಮೂಲ
ಉತ್ಪನ್ನ ಲಕ್ಷಣಗಳು:
ಅದರ ಸ್ಥಾಪನೆಯ ನಂತರ, BWT ದೇಶೀಯ ಮತ್ತು ವಿದೇಶಿ ಗ್ರಾಹಕರಿಗೆ ಸುಮಾರು 20 ವರ್ಷಗಳ ಕಾಲ ಅನೇಕ ವೃತ್ತಿಪರ ಘನ-ಸ್ಥಿತಿಯ ಲೇಸರ್ ಪಂಪ್ ಮೂಲ ಉತ್ಪನ್ನಗಳನ್ನು ಒದಗಿಸಿದೆ.ಇಲ್ಲಿಯವರೆಗೆ, ಇದು ವಿಶ್ವದ ಪ್ರಮುಖ ಫೈಬರ್ ಜೋಡಣೆ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ಮತ್ತು ತರಂಗಾಂತರ ಲಾಕ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಕರಗತ ಮಾಡಿಕೊಂಡಿದೆ.ಘನ-ಸ್ಥಿತಿಯ ಪಂಪ್ ಮೂಲ ಉತ್ಪನ್ನಗಳು 808 nm, 878.6 nm ಮತ್ತು 888 nm ಅನ್ನು ಒಳಗೊಳ್ಳುತ್ತವೆ.ವಿವಿಧ ಘನ-ಸ್ಥಿತಿಯ ಲೇಸರ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಅಲ್ಟ್ರಾಫಾಸ್ಟ್ ಲೇಸರ್ ಪಂಪ್ ಮೂಲಗಳಿಗೆ ಅನ್ವಯಿಸುತ್ತದೆ.ಇದು ದೇಶೀಯ ಮತ್ತು ವಿದೇಶಿ ಬಳಕೆದಾರರಿಗೆ ದೀರ್ಘಾವಧಿಯ ಮತ್ತು ಸ್ಥಿರ ಸೇವೆಗಳನ್ನು ಒದಗಿಸಿದೆ.ಸರ್ವಾನುಮತದಿಂದ ಪ್ರಶಂಸೆ ಪಡೆಯಿರಿ.
BWT ಯ ಘನ-ಸ್ಥಿತಿಯ ಪಂಪ್ ಮೂಲ ಲೇಸರ್‌ಗಳು ವ್ಯಾಪಕ ಶ್ರೇಣಿಯ ಅನ್ವಯಿಕೆಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿವೆ.ಅವುಗಳಲ್ಲಿ ಹೆಚ್ಚಿನವು ಅಲ್ಟ್ರಾಫಾಸ್ಟ್ ಲೇಸರ್‌ಗಳಲ್ಲಿ (ಪಿಕೋಸೆಕೆಂಡ್ ಮತ್ತು ಫೆಮ್ಟೋಸೆಕೆಂಡ್) ಸ್ಥಾಪಿಸಲ್ಪಟ್ಟಿವೆ, ಇದರಿಂದಾಗಿ ಕೈಗಾರಿಕಾ ಅನ್ವಯಿಕೆಗಳಲ್ಲಿ ವಿವಿಧ ವಸ್ತುಗಳನ್ನು ಕತ್ತರಿಸುವ ಮತ್ತು ಸಂಸ್ಕರಿಸುವ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸುತ್ತದೆ.
ಮುಖ್ಯ ಲಕ್ಷಣಗಳು
ತರಂಗಾಂತರ: 878.6nm
ಔಟ್ಪುಟ್ ಪವರ್: 170W
ಫೈಬರ್ ಕೋರ್ ವ್ಯಾಸ: 200μm
ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಫೈಬರ್ ಸಂಖ್ಯಾತ್ಮಕ ದ್ಯುತಿರಂಧ್ರ: 0.22
ಪ್ರತಿಕ್ರಿಯೆ ರಕ್ಷಣೆ: 1020nm-1200nm
ಬಳಕೆಗೆ ಸೂಚನೆಗಳು
- ಸಂಗ್ರಹಣೆ, ಸಾಗಣೆ ಮತ್ತು ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಯ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ESD ಮುನ್ನೆಚ್ಚರಿಕೆಗಳನ್ನು ತೆಗೆದುಕೊಳ್ಳಬೇಕು.
- ಸಂಗ್ರಹಣೆ ಮತ್ತು ಸಾಗಣೆಯ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಪಿನ್‌ಗಳ ನಡುವೆ ಶಾರ್ಟ್-ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಅಗತ್ಯವಿದೆ.
- ಆಪರೇಷನ್ ಕರೆಂಟ್ 6A ಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿರುವಾಗ ಸಾಕೆಟ್ ಬಳಸುವ ಬದಲು ಬೆಸುಗೆ ಮೂಲಕ ತಂತಿಗಳಿಗೆ ಪಿನ್‌ಗಳನ್ನು ಸಂಪರ್ಕಿಸಿ.
- ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಬಿಂದುವು ಪಿನ್‌ಗಳ ಮಧ್ಯಕ್ಕೆ ಹತ್ತಿರವಾಗಿರಬೇಕು.ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ತಾಪಮಾನವು 260 ಡಿಗ್ರಿಗಿಂತ ಕಡಿಮೆಯಿರಬೇಕು ಮತ್ತು ಸಮಯವು 10 ಸೆಕೆಂಡ್‌ಗಿಂತ ಕಡಿಮೆಯಿರಬೇಕು.
ಉತ್ಪನ್ನ ಪ್ಯಾರಾಮೀಟರ್‌ಗಳು
| ವಿಶೇಷಣಗಳು (25°C) | ಚಿಹ್ನೆ | ಘಟಕ | ಕನಿಷ್ಠ | ವಿಶಿಷ್ಟ | ಗರಿಷ್ಠ | |
| ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಡೇಟಾ (1) | CW ಔಟ್‌ಪುಟ್‌ಪವರ್ | Po | w | 170 | - | - |
| ಕೇಂದ್ರ ತರಂಗಾಂತರ | λc | nm | 878.6±1 | |||
| ರೋಹಿತದ ಅಗಲ(FWHM) | △λ | nm | - | 0.5 | - | |
| ತಾಪಮಾನದೊಂದಿಗೆ ತರಂಗಾಂತರ ಶಿಫ್ಟ್ | △λ/△T | nm/°C | - | 0.03 | - | |
| NA FiUing (95% ಶಕ್ತಿ) | - | NA | - | 0.17 | - | |
| ಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕಲ್ ಡೇಟಾ | ಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕಲ್-ಟು-ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ದಕ್ಷತೆ | PE | % | - | 47 | - |
| ಆಪರೇಟಿಂಗ್ ಕರೆಂಟ್ | ಐಒಪಿ | A | - | 12.0 | 14.0 | |
| ಥ್ರೆಶೋಲ್ಡ್ ಕರೆಂಟ್ | ಇದು | A | - | 1.7 | - | |
| ಆಪರೇಟಿಂಗ್ ವೋಲ್ಟೇಜ್ | Vop | V | - | 29.5 | 31.0 | |
| ಇಳಿಜಾರು ದಕ್ಷತೆ | η | W/A | - | 15.5 | - | |
| ಫೈಬರ್ ಡೇಟಾ | ಕೋರ್ ವ್ಯಾಸ | ಡಿಕೋರ್ | μm | - | 200 | - |
| ಕ್ಲಾಡಿಂಗ್ ವ್ಯಾಸ | ಡ್ಯಾಡ್ | μm | - | 220 | - | |
| ಸಂಖ್ಯಾ ದ್ಯುತಿರಂಧ್ರ | NA | - | - | 0.22 | - | |
| ಫೈಬರ್ ಉದ್ದ | Lf | m | - | 2.0 | - | |
| ಫೈಬರ್ ಲೂಸ್ ಟ್ಯೂಬ್ ವ್ಯಾಸ | - | mm | - | 3.0 | - | |
| ಕನಿಷ್ಠ ಬಾಗುವ ತ್ರಿಜ್ಯ | - | mm | 88 | - | - | |
| ಫೈಬರ್ ಮುಕ್ತಾಯ | - | - | SMA905 | |||
| ಪ್ರತಿಕ್ರಿಯೆ ಪ್ರತ್ಯೇಕತೆ | ತರಂಗಾಂತರ ಶ್ರೇಣಿ | - | nm | 1020-1200 | ||
| ಪ್ರತ್ಯೇಕತೆ | - | dB | - | 30 | - | |
| ಇತರರು | ESD | ವೆಸ್ಡ್ | V | - | - | 500 |
| ಶೇಖರಣಾ ತಾಪಮಾನ (2) | Tst | °C | -20 | - | 70 | |
| ಲೀಡ್ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ತಾಪ | Tls | °C | - | - | 260 | |
| ಲೀಡ್ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಸಮಯ | t | ಸೆಕೆಂಡು | - | - | 10 | |
| ಆಪರೇಟಿಂಗ್ ಕೇಸ್ ತಾಪಮಾನ (3) | ಟಾಪ್ | °C | 20 | - | 30 | |
| ಸಾಪೇಕ್ಷ ಆರ್ದ್ರತೆ | RH | % | 15 | - | 75 | |
(1) 170W@25°C ನಲ್ಲಿ ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಯ ಔಟ್‌ಪುಟ್‌ನಲ್ಲಿ ಅಳೆಯಲಾದ ಡೇಟಾವನ್ನು.
(2) ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆ ಮತ್ತು ಶೇಖರಣೆಗಾಗಿ ಘನೀಕರಿಸದ ಪರಿಸರದ ಅಗತ್ಯವಿದೆ.
(3) ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಪ್ರಕರಣದಿಂದ ವ್ಯಾಖ್ಯಾನಿಸಲಾದ ಆಪರೇಟಿಂಗ್ ತಾಪಮಾನ.ಸ್ವೀಕಾರಾರ್ಹ ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಯ ವ್ಯಾಪ್ತಿಯು 20 ° C ~ 30 ° C ಆಗಿದೆ, ಆದರೆ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ ಬದಲಾಗಬಹುದು.
