CTP ಗಾಗಿ 830nm-1W ಫೈಬರ್ ಕಪಲ್ಡ್ ಡಯೋಡ್ ಲೇಸರ್
ಉತ್ಪನ್ನ ಲಕ್ಷಣಗಳು
BWT ಯ ಡಯೋಡ್ ಲೇಸರ್ ಘಟಕಗಳು ವೃತ್ತಿಪರ ಫೈಬರ್ ಜೋಡಣೆ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಬಳಸುತ್ತವೆ, ಇದು ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ಔಟ್‌ಪುಟ್‌ಗಾಗಿ ಮೈಕ್ರೋ-ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಘಟಕಗಳ ಮೂಲಕ ಚಿಪ್‌ನಿಂದ ಹೊರಸೂಸುವ ಬೆಳಕನ್ನು ಸಣ್ಣ ಕೋರ್ ವ್ಯಾಸದ ಫೈಬರ್‌ಗೆ ಕೇಂದ್ರೀಕರಿಸುತ್ತದೆ.ಆ ಮೂಲಕ, ಹೆಚ್ಚಿನ ಶಕ್ತಿ, ಹೆಚ್ಚಿನ ದಕ್ಷತೆ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ಸ್ಥಿರತೆ ಹೊಂದಿರುವ ಉತ್ಪನ್ನಗಳನ್ನು ಉತ್ಪಾದಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.ಉತ್ಪಾದನಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ, ಸಂಶೋಧಕರು ವೃತ್ತಿಪರ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ಮತ್ತು ದೀರ್ಘಾವಧಿಯ ಸಂಚಿತ ಅನುಭವದ ಮೂಲಕ ಉತ್ಪನ್ನ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ನಿರಂತರವಾಗಿ ಸುಧಾರಿಸುತ್ತಾರೆ.ನಾವು ಪ್ರತಿ ಪ್ರಮುಖ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಕಟ್ಟುನಿಟ್ಟಾಗಿ ನಿಯಂತ್ರಿಸುತ್ತೇವೆ ಮತ್ತು ಉತ್ಪನ್ನದ ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆ ಮತ್ತು ಸ್ಥಿರತೆಯನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು ಮತ್ತು ಉತ್ಪನ್ನದ ಜೀವನ ಚಕ್ರವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸಲು ತಪಾಸಣೆ ಮತ್ತು ವಯಸ್ಸಾದಿಕೆಯನ್ನು ಕೈಗೊಳ್ಳುತ್ತೇವೆ.
ಗ್ರಾಹಕರ ಹಿತಾಸಕ್ತಿಗಳಿಗೆ ಯಾವಾಗಲೂ ಮೊದಲ ಸ್ಥಾನವನ್ನು ನೀಡಲಾಗುತ್ತದೆ, ಗ್ರಾಹಕರಿಗೆ ಉತ್ತಮ-ಗುಣಮಟ್ಟದ ಮತ್ತು ವೆಚ್ಚ-ಪರಿಣಾಮಕಾರಿ ಉತ್ಪನ್ನಗಳನ್ನು ಒದಗಿಸುವುದು ಮತ್ತು ಲೇಸರ್ ಪರಿಹಾರಗಳಲ್ಲಿ ಜಾಗತಿಕ ನಾಯಕರಾಗುವುದು BWT ಯಾವಾಗಲೂ ಅನುಸರಿಸುವ ದೃಷ್ಟಿಕೋನವಾಗಿದೆ.
ಮುಖ್ಯ ಲಕ್ಷಣಗಳು
ತರಂಗಾಂತರ: 830nm
ಔಟ್ಪುಟ್ ಪವರ್: 1W
ಫೈಬರ್ ಕೋರ್ ವ್ಯಾಸ: 50μm
ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಫೈಬರ್ ಸಂಖ್ಯಾತ್ಮಕ ದ್ಯುತಿರಂಧ್ರ: 0.22 NA
ಅರ್ಜಿಗಳನ್ನು:
CTP
ಬಳಕೆಗೆ ಸೂಚನೆಗಳು
- ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಯ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಉಲ್ಬಣವು ಪ್ರವಾಹವನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಲು ನಿರಂತರ ವಿದ್ಯುತ್ ಸರಬರಾಜನ್ನು ಬಳಸಿ.
- ವಿಶೇಷಣಗಳ ಪ್ರಕಾರ ಲೇಸರ್ ಡಯೋಡ್ ಅನ್ನು ಬಳಸಬೇಕು.
- ಲೇಸರ್ ಡಯೋಡ್ ಉತ್ತಮ ಕೂಲಿಂಗ್‌ನೊಂದಿಗೆ ಕೆಲಸ ಮಾಡಬೇಕು.
- ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಯ ಉಷ್ಣತೆಯು 15℃ ನಿಂದ 35 ° ವರೆಗೆ ಇರುತ್ತದೆ.
- ಶೇಖರಣಾ ತಾಪಮಾನವು -20℃ ರಿಂದ +70℃ ವರೆಗೆ ಇರುತ್ತದೆ.
ಕನಿಷ್ಠ ಆರ್ಡರ್ ಪ್ರಮಾಣ: 1 ಪೀಸ್/ಪೀಸ್
ವಿತರಣಾ ಸಮಯ: 2-4 ವಾರಗಳು
ಪಾವತಿ ನಿಯಮಗಳು: T/T
| ವಿಶೇಷಣಗಳು (25°C) | ಚಿಹ್ನೆ | ಘಟಕ | ಕನಿಷ್ಠ | ವಿಶಿಷ್ಟ | ಗರಿಷ್ಠ | |
| ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಡೇಟಾ(1) | CW ಔಟ್ಪುಟ್ ಪವರ್ | Po | mW | 1 | - | - |
| ಕೇಂದ್ರ ತರಂಗಾಂತರ | λc | nm | 830 ±10 | |||
| ರೋಹಿತದ ಅಗಲ(FWHM) | △λ | nm | - | 6 | - | |
| ತಾಪಮಾನದೊಂದಿಗೆ ತರಂಗಾಂತರ ಶಿಫ್ಟ್ | △λ/△T | nm/°C | - | 0.3 | - | |
| ಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕಲ್ ಡೇಟಾ | ಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕಲ್-ಟು-ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ದಕ್ಷತೆ | PE | % | - | 40 | - |
| ಥ್ರೆಶೋಲ್ಡ್ ಕರೆಂಟ್ | ಇದು | mA | - | 0.2 | - | |
| ಆಪರೇಟಿಂಗ್ ಕರೆಂಟ್ | ಐಒಪಿ | mA | - | - | 1.5 | |
| ಆಪರೇಟಿಂಗ್ ವೋಲ್ಟೇಜ್ | Vop | V | - | - | 2 | |
| ಇಳಿಜಾರು ದಕ್ಷತೆ | η | W/A | - | 0.9 | - | |
| ಫೈಬರ್ ಡೇಟಾ | ಕೋರ್ ವ್ಯಾಸ | ಡಿಕೋರ್ | μm | - | 105 | - |
| ಕ್ಲಾಡಿಂಗ್ ವ್ಯಾಸ | ಡ್ಯಾಡ್ | μm | - | 125 | - | |
| ಸಂಖ್ಯಾ ದ್ಯುತಿರಂಧ್ರ | NA | - | - | 0.14 | - | |
| ಫೈಬರ್ ಉದ್ದ | Lf | m | - | 1 | - | |
| ಫೈಬರ್ ಲೂಸ್ ಟ್ಯೂಬ್ ವ್ಯಾಸ | - | mm | - | 0.9PVC | - | |
| ಕನಿಷ್ಠ ಬಾಗುವ ತ್ರಿಜ್ಯ | - | mm | 50 | - | - | |
| ಫೈಬರ್ ಮುಕ್ತಾಯ | - | - | ST | |||
| ಇತರರು | ESD | ವೆಸ್ಡ್ | V | - | - | 500 |
| ಶೇಖರಣಾ ತಾಪಮಾನ(2) | Tst | °C | -20 | - | 70 | |
| ಲೀಡ್ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ತಾಪ | Tls | °C | - | - | 260 | |
| ಲೀಡ್ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಸಮಯ | t | ಸೆಕೆಂಡು | - | - | 10 | |
| ಆಪರೇಟಿಂಗ್ ಕೇಸ್ ತಾಪಮಾನ(3) | ಟಾಪ್ | °C | 15 | - | 35 | |
| ಸಾಪೇಕ್ಷ ಆರ್ದ್ರತೆ | RH | % | 15 | - | 75 | |
(1) 600mW@25°C ನಲ್ಲಿ ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಯ ಔಟ್‌ಪುಟ್‌ನಲ್ಲಿ ಅಳೆಯಲಾದ ಡೇಟಾವನ್ನು.
(2) ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆ ಮತ್ತು ಶೇಖರಣೆಗಾಗಿ ಘನೀಕರಿಸದ ಪರಿಸರದ ಅಗತ್ಯವಿದೆ.
(3) ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಪ್ರಕರಣದಿಂದ ವ್ಯಾಖ್ಯಾನಿಸಲಾದ ಆಪರೇಟಿಂಗ್ ತಾಪಮಾನ.ಸ್ವೀಕಾರಾರ್ಹ ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಯ ವ್ಯಾಪ್ತಿಯು 20 ° C ~ 30 ° C ಆಗಿದೆ, ಆದರೆ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ ಬದಲಾಗಬಹುದು.
